ADLINK Technology stellt seine neuesten Intel\u00ae Xeon\u00ae D-basierten Computer-on-Modules (COMs) vor, die in zwei unterschiedlichen Formfaktoren erh\u00e4ltlich sind \u2013 COM-HPC Server Type als auch als COM Express Type 7. Durch Intel\u00ae Xeon\u00ae Prozessoren der D-2700- und D-1700-Serien (Codename: Ice Lake-D) angetrieben, verf\u00fcgen diese ADLINK COMs \u00fcber ein integriertes High-Speed Ethernet, bis zu 8x 10G oder mehr mit bis zu 32 PCIe Gen4-Lanes und modernste KI-Beschleunigung, bei gleichzeitig erweiterten Temperaturwerten f\u00fcr eingebettete und robuste Anwendungen.<\/p>\n
\u201eDurch das integrierte High-Speed-Ethernet wird die Komplexit\u00e4t und der Zeitaufwand im Design- und Entwicklungsprozess deutlich reduziert\u201c, sagt Alex Wang, Senior Product Manager – Module Product Center, ADLINK. \u201eDank ihrer industrietauglichen Zuverl\u00e4ssigkeit und des erweiterten Temperaturbereichs eignen sich diese Module besonders f\u00fcr gesch\u00e4ftskritische Edge-Anwendungen\u201c, f\u00fcgt er hinzu.<\/p>\n
ADLINK COM-HPC-sIDH ist ein COM-HPC-Servermodul der Gr\u00f6\u00dfe D mit einem Intel\u00ae Xeon\u00ae D-2700 HCC-Prozessor mit bis zu 20 CPU-Kernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicherkapazit\u00e4t, 8x 10G oder 4x 25G Ethernet und einer Leistungsaufnahme von 65 bis 118 Watt. ADLINK Express-ID7 hingegen ist ein COM Express Typ 7 Modul, das auf dem Intel\u00ae Xeon\u00ae D-1700 LCC Prozessor basiert und eine Leistungsaufnahme von bis zu 67W TDP aufweist. Zudem bietet es bis zu 10 CPU-Kerne, 128GB DDR4 Speicherkapazit\u00e4t und 4x 10G Ethernet.<\/p>\n
Ausgestattet mit Intel\u00ae Deep Learning Boost (VNNI) und Intel\u00ae AVX-512 f\u00fcr die KI-Inferenzverarbeitung, erm\u00f6glichen ADLINK COMs mit Intel\u00ae Ice Lake-D maschinelles Lernen und Deep-Learning-Prozesse auf dem Ger\u00e4t und transformieren industrielle Bildverarbeitung, die Verarbeitung nat\u00fcrlicher Sprache und intelligente Videoanalysen und \u00fcbertreffen somit fr\u00fchere Generationen. Diese neuen COMs verf\u00fcgen dar\u00fcber hinaus \u00fcber Intel\u00ae Time Coordinated Computing\u00ae (Intel\u00ae TCC) und bieten Unterst\u00fctzung f\u00fcr Time Sensitive Networking (TSN), wodurch eine pr\u00e4zise Steuerung der CPU-Kerne und eine rechtzeitige Synchronisierung \u00fcber vernetzte Ger\u00e4te erm\u00f6glicht wird, w\u00e4hrend gleichzeitig eine deterministische Leistung mit geringer Latenz f\u00fcr die Ausf\u00fchrung von Echtzeit-Workloads gew\u00e4hrleistet wird.<\/p>\n
COM-HPC-sIDH bietet zus\u00e4tzlich einen Module Management Controller (MMC) mit einer IPMB-Schnittstelle und einer dedizierten PCIe-BMC-Lane. Zusammen mit dem Carrier BMC erhalten User komfortable Remote-Management-Funktionen wie Serial over LAN (SOL) und iKVM.<\/p>\n
Die neuen ADLINK COMs wurden f\u00fcr Edge- und robuste KI-Anwendungen entwickelt, so dass Systemintegratoren all ihre IoT-Innovationen realisieren k\u00f6nnen, angefangen bei Edge-Netzwerken, unbemannten Luftfahrzeugen, autonomem Fahren und Roboterchirurgie bis hin zu robusten HPC-Servern, 5G-Basisstationen, automatischen Bohrungen, Schiffsmanagement und mehr.<\/p>\n
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